Damit das Mögliche entsteht, muss immer wieder das Unmögliche versucht werden.
Dickkupfer-Technologie
Dickkupfer-Technologie
Dickkupfer-Technologien bis 210 µm für Leistungselektronik.
HDI/Microvia-Technologie
HDI/Microvia-Technologie
Die höheren Packungsdichten von Bauteilen, wie bspw. BGA's, verlangen neue Layoutstrukturen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertem mechanischem Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.
Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
Die Impedanz einer Leiterbahn hängt von folgenden Faktoren ab:
- der gewählten Konfiguration (Stripline, Microstrip etc.)
- den Abmessungen (Leiterbahnbreite und -höhe)
- dem Dielektrikumsabstand (Multilayer Konstruktion)
- der Dielektrizitätskonstante Er des Basismaterials.
Halbe verkupferte Bohrungen
Halbe verkupferte Bohrungen
Halbe verkupferte Bohrungen, z. B. um die Leiterplatte direkt mit einem Metallrahmen zu verlöten.
EMV-Schutz
EMV-Schutz
EMV-Schutz durch Verkupferung der Außenkante der Leiterplatten, alternativ auch durch das Einbringen von Tiefenfräsungen, welche verkupfert und vergoldet als Abschirmung von versenkten Bauteilen dienen können.
